发布2024年第四季度业绩。根据公告，公司2024年第四季度业绩表现符合指引，出售的收益为5.392亿美元，同比增长18.4%，环比增长2.4%；单季毛利率为11.4%，同比上升7.4个百分点；2024年全年实现出售的收益20.04亿美元，全年毛利率为10.2%。

  新任公司总裁兼执行董事白鹏首次代表参与业绩发布，他表示，2024年市场需求复杂多变，消费领域复苏、部分新兴应用市场快速成长，带动公司图像传感器、电源管理等平台表现良好。面对激烈的市场之间的竞争，公司仍保持了营收与产能的稳定，整体业绩呈现逐季提升趋势。全年平均产能利用率接近100%，在全球晶圆代工企业中处于领先水平。

  2025年伊始，DeepSeek-R1的横空出世为全球半导体产业链提供了更多的变局与机遇。在其显著的算力成本优势及开源模型不断迭代更新的趋势下，预计端侧AI应用创新将助力终端需求复苏，手机、PC、可穿戴设备、汽车等创新电子消费品类均有望开启新一轮需求增长。

  2024年第四季度，公司模拟与电源管理及逻辑与射频平台出售的收益继续迅速增加，嵌入式/独立式非易失性存储器平台维持平稳，消费电子继续保持第一大终端业务板块，贡献出售的收益3.446亿美元，占比高达63.9%。在此基础上，公司有望充分受益于端侧AI产业趋势，迎来成长新阶段。据悉，公司稼动率已连续多个季度接近或达到满产，随着无锡新12英寸产线各工艺平台的全面铺开以及产能的逐步释放，有望带动公司收入规模来到更高的水平。

  新的市场机遇也给产业链公司提出了高水平发展的新要求。对此，华虹在以实际行动锻造新质生产力的同时，也将聚焦降本增效，逐步提升营运效率和加强成本控制，从而为股东创造出更大的价值。

  国际大行高盛指出，目前市场需求慢慢地复苏，对公司的长期发展前途持积极看法。此外，因本地客户对其技术水平的认可度日益增加，这些技术在、计算、能源、新能源和工业等领域有广泛应用，故维持对公司的“买入”评级。

  对于公司新一年的计划，白鹏进一步表示：“2025年，华虹半导体将加强研发投入，扩大新产线的产能，围绕关键新兴起的产业一直在变化的需求，继续与国内外重点客户建立战略合作，进一步夯实公司在特色工艺晶圆代工领域的领头羊。”