晶振切割工艺就是对晶体坐标轴某种角度去切割。切型有非常多的种类，因为石英是各向异性的，所以不同的切型其物理性质不同。切面的方向与主轴的夹角对其性能很有重要的影响，比如...

  衷心感谢每一位新老用户对华秋DFM软件的支持与陪伴！正是有了大家宝贵的反馈和持续的信任，我们才可以慢慢的提升，为大家提供更优质的服务，大家的支持是我们前进的重要动力。 经过一个...

  Hyperlux 先进的成像功能可捕捉极其准确的视觉数据， 确保无误解读驾驶环境，提高车辆安全性   新闻概要： • 安森美（onsemi）将成为斯巴鲁（Subaru）新一代EyeSight立体摄像头前向感知系统图像...

  一般晶振分为两种：有源晶振、无源晶振。 有源晶振也叫晶体振荡器，Oscillator； 无源晶振也叫无源晶体，Crystal，晶体谐振器。...

  晶振作为时钟电路中必不可少的信号传递者，单片机要想正常运作就需要晶振存在。因此，在电子电路设计中也少不了晶振的参与。一个好的晶振电路设计，是能够为电子提供最好的空间利用率...

  晶振作为电子设备的核心元件，相当于电路的“心脏”，为系统提供基本的频率信号。由于其广泛的应用程度，为了能够更好的保证电路的正常运行，其稳定性与可靠性至关重要。本文将粗略地介绍晶振损坏...

  在半导体制作的完整过程中，硅片的封装是至关重要的一环。封装不仅保护着脆弱的芯片免受外界环境的损害，还提供了芯片与外部电路的连接通道。然而，封装过程中硅片的翘曲问题一直是业界关注...

  本文主要介绍‍‍‍‍‍‍晶圆 （wafer）/晶粒 （die）/芯片 （chip）之间的区别和联系。   晶圆（Wafer）——原材料和生产平台‍‍ 晶圆是半导体制造的基础材料，通常由高纯度的硅（Si）或其...

  Si³P框架简介 系统级封装(SiP)代表电子封装技术的重大进步，将多个有源和无源元件组合在单个封装中。本文通过Si³P框架探讨SiP的基本概念和发展，包括集成、互连和智能三个方面[1]。 SiP概念...

  本文介绍塑封及切筋打弯工艺设计重点，除此之外，封装散热设计是确保功率器件稳定运行和延长常规使用的寿命的重要环节。通过优化散热通道、选择正真适合的材料和结构和精确测量热阻等步骤，可...

  电子封装正朝着更小尺寸、更强性能、更优电气和热性能、更高I/O数量和更高可靠性的方向快速的提升。然而，传统的Sn基焊料互连封装技术，尽管具有低键合温度和低成本等优势，其局限性也日...

  晶体振荡电路等效模型：石英晶体是一种可将电能和机械能相互转化的压电器件，能量转变发生在共振频率点上...

  IMD3工艺包括 IMD3a工艺和IMD3b工艺。IMD3a 工艺是形成 VIA2 的介质隔离材料，同时 IMD3a 会隔离第二层金属和第三层金属，IMD3b 工艺是形成第三层金属的介质隔离材料。IMD3的材料也是 ULK SiCOH材料。...

  本文主要介绍了制造业数字化转型的重要性及紧迫性，以及大数据分析技术在制造业中的应用。大数据分析技术能帮助企业优化生产过程、降低成本、提高效率，从而推动制造业高水平质量的发展。...

  在微电子封装领域，键合丝作为芯片与封装引线之间的连接材料，扮演着至关重要的角色。随着科学技术的进步和电子科技类产品向高密度、高速度和小型化方向发展，键合丝的性能和材料选择成为影响封...

  随着电子科技类产品需求的不断的提高，半导体封装技术的发展已经从2D 结构发展到2.5D 乃至3D结构，这对包括高密度集成和异质结构封装在内的系统级封装（System in Packaging， SiP）提出了更高的要求。以...

  本文介绍了用来提高光刻机分辨率的浸润式光刻技术。 芯片制造：光刻技术的演进 过去半个多世纪，摩尔定律一直推动着半导体技术的发展，但当光刻机的光源波长卡在193nm，芯片制程缩小...

  本文回顾了过去的封装技术、介绍了三维集成这种新型封装技术，以及TGV工艺。 一、半导体技术发展的新趋势 以集成电路芯片为代表的微电子技术不仅在信息社会的发展历史中起到了关键性作用，...

  人工智能 (AI) 半导体和封装技术正在加快速度进行发展，这得益于 AI 和高性能计算 (HPC) 应用的高性能和复杂需求。随着 AI 模型的计算量慢慢的变大，传统的半导体封装方法难以满足实现最佳 AI 功能所必...

  本文是篇综述，回顾了学术界、工业界在解决2.5D封装热力问题上的努力。研究内容包含对翘曲应变、BGA疲劳寿命的仿真测试评估，讨论了材料物性、结构参数的影响。 根据JEDEC，封装失效机...

  本文介绍了光刻机在芯片制造中的角色和地位，并介绍了光刻机的工作原理和分类。         光刻机：芯片制造的关键角色     光刻机在芯片制造中占据着至关重要的地位，被誉为芯片制造...

  示波器测量电流的常见方法有使用电流互感器、罗氏线圈和霍尔效应钳式探头。按规格要求使用时，优质磁探头的测量结果非常准确。因为不需要断开电路，因此用于测量在电线或测试回路中...

  是时候，亮颗猛料! 给电机圈来点“小小的”震撼！ 小身材，大力量，群雄逐鹿，脱颖而出！ MPQ6634 ，面向未来，面向BLDC的星辰大海！ 11月21日，2024年第五届电机控制技术市场表现奖颁奖典礼...

  金刚石，这种自然界中已知硬度最高、热导率最优的材料，近年来在科学研究和工业应用领域展现出了前所未有的潜力。从散热片到红外窗口，再到半导体材料，金刚石的多重身份正逐步揭开其...

  应用材料公司的全新MAX OLED解决方案支持在更大的玻璃面板上制造OLED显示屏，从而将这项前沿的显示技术从高端智能手机引入平板电脑、个人电脑和电视机 拥有专利的OLED像素结构和截然不同的...

  MEMS传感器封装胶水选择指南传感器封装过程中，选择正真适合的胶水至关重要，它直接影响到传感器的性能、可靠性和常规使用的寿命。以下是几种常用的封装胶水及其特点，以及选择胶水时需要仔细考虑的...

  1. 华虹公司回应与意法半导体合作生产40nm 节点MCU 传闻：属实   近日，有消息称，意法半导体宣布与中国晶圆代工厂华虹半导体合作的新计划，将与华虹合作在中国生产40nm节点的微控制器单元...

  渗透作用使得芯片封装中没有绝对的气密性封装，那么什么是渗透作用？金属封装又是如何发生渗透的呢？   渗透：气体从密度大的一侧向密度小的一侧渗入、扩散、通过、和逸出固体阻挡...

  CTE与Si匹配良好的无碱玻璃的玻璃通孔 (TGV) 形成技术。3D封装目前引起了广泛的关注。中介层被公认为关键材料之一，新型细间距、高密度、低成本中介层的开发正在加速。玻璃因其良好的电性...

  随着制程技术的不断逼近极限，逐步提升晶体管密度和性能变得愈发艰难，成本也日益高昂。在此背景下，先进封装技术，特别是2.5D封装，成为了半导体领域的重要突破口。2.5D封装技术...

  集成电路作为现代信息技术的核心与基石，其发展一直遵循着Intel创始人之一戈登·摩尔提出的摩尔定律：价格不变时，约每隔18-24个月，集成度增加一倍，性能也随之提升一倍。随着这一趋势...

  据 Business Korea 周二报道，行业消息称三星电子正在扩大国内外投资，以强化其先进半导体封装业务。封装技术决定了半导体芯片如何适配目标设备，而对于 HBM4 等下一代高带宽存储（HBM）产品...

  11月21日，意法半导体（ST）宣布与中国晶圆代工厂华虹半导体合作的新计划 ，将与华虹合作在中国生产40nm节点的MCU！ 意法半导体表示，它正在与中国第二大定制芯片制造商华虹合作，到2025年...